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| 研發(fā)樣板貼片中元器件位移原因和解決方法 |
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在電子加工行業(yè)研發(fā)樣板貼片的品質(zhì)直接關(guān)系到整批加工任務(wù)的完成品質(zhì)如何,而SMT貼片打樣過(guò)程中偶爾也會(huì)遇到元器件位移的情況,任何元器件進(jìn)行再微小的位移都會(huì)影響貼片打樣的品質(zhì),所以今天就來(lái)說(shuō)說(shuō)元器件位移的原因和解決方法.
第一,其實(shí)導(dǎo)致SMT貼片打樣過(guò)程中元器件位移的原因是非常多的,比如在很高BTU爐子上因?yàn)轱L(fēng)扇的風(fēng)力較大這個(gè)時(shí)候小的元器件或者位置高的元器件就可能發(fā)生位移.還有就是當(dāng)加工的過(guò)程中傳送導(dǎo)軌震動(dòng)時(shí)也會(huì)導(dǎo)致元器件位移,而且貼片機(jī)本身的傳送也會(huì)造成部分影響.
第二,在SMT貼片打樣時(shí)出現(xiàn)元器件位移也可能是因?yàn)楹副P的問(wèn)題,比如焊盤設(shè)計(jì)的不夠合理或者焊盤的尺寸太大托舉時(shí)就會(huì)出現(xiàn)位移.而在貼片的過(guò)程中很多引腳少或者跨距大的元器件會(huì)發(fā)生位移,這其實(shí)是焊錫表面的張力導(dǎo)致的,而為了避免出現(xiàn)這種情況SIM卡以及焊盤和鋼網(wǎng)開窗時(shí)寬容必須小于引腳寬度才行.
第三,當(dāng)元器件本身不符合標(biāo)準(zhǔn)時(shí)也會(huì)出現(xiàn)位移,比如元器件兩端的尺寸大小不同,還有就是定位孔以及安裝卡槽位的時(shí)候出現(xiàn)元器件受力不夠均勻,這個(gè)時(shí)候也容易造成位移,還有就是情況比較特殊的元器件,比如鉭電容排氣時(shí)也會(huì)導(dǎo)致周邊的元器件位移.
第四,剛才提到的這些元器件位移的情況如何避免了,其實(shí)方法很簡(jiǎn)單首先要保證錫膏焊盤等需要的物品都符合標(biāo)準(zhǔn),其次就是使用活性比較強(qiáng)的錫膏,這樣元器件就不會(huì)發(fā)生位移的情況了.
剛才提到的幾點(diǎn)就是SMT貼片打樣過(guò)程中出現(xiàn)元器件位移的原因以及解決方法,雖然元器件位移不是大問(wèn)題但是嚴(yán)重影響了加工的效率以及成品的品質(zhì),所以剛才提到的這些還是應(yīng)該了解下才行. |
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